首页 利索能及专利检索 电话：15618600796
登录 / 免费注册 利索能及授权登录
利索能及
我要发布
专利交易 专利求购
收藏
一种半导体器件散热封装结构
面议
专利号： 2023216382212
申请人： 张家港意发功率半导体有限公司
专利类型：实用新型
专利状态：已下证
更新日期：2026-07-16
缴费截止日期： 暂无
联系人
国家局暂未公布该信息
推荐专利
一种便于散热的半导体封装结构
实用新型
￥2400
一种有利于散热的半导体封装结构
实用新型
面议
半导体器件封装
其他
面议
一种用于提高散热的半导体激光器封装结构
实用新型
￥1300
我要求购
您有专利需要变现?
我要出售
智能匹配需求，快速出售