1.一种有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，包括：绝缘封装基体、半导体芯片、散热板和绝缘导热胶，所述半导体芯片设置在绝缘封装基体中，所述绝缘封装基体一侧内凹设置有与散热板对应的嵌入槽，所述散热板填充设置在嵌入槽中，所述绝缘导热胶设置在散热板的背面，所述绝缘导热胶与半导体芯片一侧相连接。

2.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述嵌入槽中内凹设置有与绝缘导热胶对应的避让槽。

3.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体芯片上间隔设置有向下延伸至绝缘封装基体下方的引脚。

4.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热板正面间隔设置有散热槽。

5.根据权利要求4所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热槽沿绝缘封装基体的长度方向延伸。

6.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热板的正面与绝缘封装基体的对应侧面齐平。

7.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述嵌入槽的长度与绝缘封装基体的长度相对应。