1.一种纳米银芯片封装结构，包括基板(1)，所述基板(1)的顶部固定连接有上框架层(2)，且上框架层(2)的中心处还开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)内设置有电路芯片(4)，放置槽(3)中设置有纳米银浆液，其特征在于，围绕所述放置槽(3)的四周边缘处还连接有挡边(5)，所述基板(1)上还安装有两个支撑架(6)，两个支撑架(6)关于上框架层(2)中心点对称，两个支撑架(6)上均滑动套设有滑套(7)，两个滑套(7)之间还连接有压杆(8)。

2.根据权利要求1所述的一种纳米银芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的顶部中心处还开设有内嵌槽(9)，所述上框架层(2)嵌设在内嵌槽(9)中。

3.根据权利要求1所述的一种纳米银芯片封装结构，其特征在于：所述放置槽(3)中还铺设有铜网格(10)，所述铜网格(10)与电路芯片(4)大小相同，倾倒在放置槽(3)内的纳米银浆液要漫过铜网格(10)。

4.根据权利要求3所述的一种纳米银芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的四周边缘上均安装有引脚架，所述引脚架包裹内层引脚(12)与外层引脚(11)，内层引脚(12)与外层引脚(11)一一对应且电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种纳米银芯片封装结构，其特征在于：所述外层引脚(11)固定连接在基板(1)四周的边缘上，内层引脚(12)延伸至内嵌槽(9)内且与铜网格(10)电性连接。