1.一种毫米波芯片封装结构，包括塑封顶部盖板、侧边连接板以及塑封底部卡座，其特征在于：所述塑封底部卡座内部开设有嵌入式封装凹槽，所述嵌入式封装凹槽内部嵌装有毫米波芯片本体，所述毫米波芯片本体上侧卡套有塑封顶部盖板，所述塑封顶部盖板环形侧面下侧设置有侧边连接板，所述侧边连接板与塑封底部卡座连接处装配有微型绝缘塑料螺丝钉。

2.根据权利要求1所述的一种毫米波芯片封装结构，其特征在于：所述微型绝缘塑料螺丝钉贯穿侧边连接板与塑封底部卡座通过螺纹密闭连接。

3.一种用于权利要求1‑2任一所述毫米波芯片封装结构的测试结构，其特征在于：包括金属导电引脚、陶瓷电路层以及电路母板，所述电路母板内部设置有陶瓷电路层，所述电路母板上侧设置有塑封底部卡座，所述塑封底部卡座底部安装有BGA球，所述BGA球与电路母板连接处安装有波导触片，所述毫米波芯片本体下端设置有芯片导电端，所述芯片导电端下侧设置有互联触块，所述电路母板内部嵌装有金属测试衬套，所述互联触块与金属测试衬套连接处设置有金属导电引脚。

4.根据权利要求3所述的测试结构，其特征在于：所述芯片导电端、互联触块、金属测试衬套以及金属导电引脚组成了波导传输组件，波导传输组件设置有多组，且多组波导传输组件规格相同，多组波导传输组件等距且对称设置于塑封底部卡座左右两侧。

5.根据权利要求3所述的测试结构，其特征在于：所述BGA球设置有多组，多组所述BGA球均匀设置于塑封底部卡座底部。

6.根据权利要求3所述的测试结构，其特征在于：所述金属导电引脚通过锡焊方式与金属测试衬套以及互联触块固定连接，所述BGA球通过锡焊方式与塑封底部卡座以及波导触片固定连接，所述波导触片通过锡焊方式与电路母板固定连接，所述互联触块上端面内部内部开设有插接槽，且插接槽内径与芯片导电端直径相同。