1.一种半导体器件用封装装置，包括底板(2)，其特征在于，所述底板(2)的下部固定连接有支撑腿(1)，所述底板(2)的上部固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)上固定连接有橫板(6)，所述橫板(6)上固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)上固定安装有升降气缸(8)，所述升降气缸(8)的输出端固定连接有上盖座(4)，所述底板(2)上固定连接有封装座(10)，所述封装座(10)的内部设置有半导体器件主体(9)，所述封装座(10)的侧壁设置有引脚槽(1001)，所述半导体器件主体(9)上设置有引脚(901)，所述引脚(901)与引脚槽(1001)相互配合，所述封装座(10)的内部设置有推料板(12)，所述底板(2)的下部固定安装有推料气缸(11)，所述推料气缸(11)的输出端与推料板(12)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述上盖座(4)上固定连接有注胶口(401)，所述注胶口(401)位于上盖座(4)的中部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述上盖座(4)上固定连接有限位杆(7)，所述限位杆(7)从橫板(6)穿过，且相互之间为滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述限位杆(7)的数量有四个，且为轴对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述支撑腿(1)的数量有四个，且为轴对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述推料板(12)位于半导体器件主体(9)的下方。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述上盖座(4)与封装座(10)相互配合。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装装置，其特征在于，所述升降气缸(8)的数量有两个，且为轴对称设置。