1.用于半导体器件封装的模塑装置，包括上部组件(1)、下部组件(2)，所述上部组件(1)与下部组件(2)之间设置有待封装产品(3)，其特征在于，所述上部组件(1)包括上半模(101)，所述上半模(101)的下部固定连接有定位柱(102)，所述上半模(101)的侧边设置有引导槽(103)，所述上半模(101)的中部固定连接有注入管(104)，所述上半模(101)的下部固定连接有施压框架(105)，所述施压框架(105)的内部设置有让位腔(106)；所述下部组件(2)包括下半模(201)，所述下半模(201)上设置有配合槽(202)，所述下半模(201)的侧边固定连接有引导块(203)，所述下半模(201)的内部设置有放置腔(204)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的模塑装置，其特征在于，所述定位柱(102)的数量有四个，且为轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的模塑装置，其特征在于，所述定位柱(102)与配合槽(202)相互配合。

4.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的模塑装置，其特征在于，所述引导块(203)与引导槽(103)滑动配合。

5.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的模塑装置，其特征在于，所述引导块(203)的横截面的形状为T形。

6.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的模塑装置，其特征在于，所述施压框架(105)与放置腔(204)相互配合。

7.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的模塑装置，其特征在于，所述引导块(203)的高度高于定位柱(102)的高度。

8.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的模塑装置，其特征在于，所述注入管(104)与让位腔(106)相连通。