1.一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部安装有线切割机(2)；

所述线切割机(2)的内侧放置有方盒(3)，所述方盒(3)的两侧贯穿开设有导槽(4)，所述导槽(4)的内侧放置有导杆(5)，所述导杆(5)的外侧装套有圆板(6)，且圆板(6)贴合方盒(3)的两侧放置，两个所述导杆(5)之间安装有抽拉板(7)，且抽拉板(7)位于方盒(3)的内侧，所述导槽(4)的内侧贯穿所述抽拉板(7)的内侧放置有插杆(8)，所述插杆(8)的右端安装有拉环(9)，所述方盒(3)的背面安装有弯杆(11)，所述弯杆(11)的内部贯穿安装有支环(12)，所述弯杆(11)的两侧安装有挂钩(13)，所述方盒(3)的背面安装有橡胶板(14)，所述橡胶板(14)的两侧安装有挂绳(15)，所述抽拉板(7)的背面通过连接部件安装有握环(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：所述线切割机(2)的右侧安装有两个线切割头(10)，且线切割头(10)位于抽拉板(7)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：所述操作台(1)的背面安装有凹板(17)，凹板(17)的内侧嵌合放置有盒体(18)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：所述盒体(18)的顶部开设有多个放置槽(20)，且每个放置槽(20)的槽口宽窄不一。

5.根据权利要求4所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：所述放置槽(20)的两侧内壁开设有通槽(21)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：所述通槽(21)的内侧放置有方板(22)，每两个方板(22)之间安装有挡套(23)，且每个挡套(23)的大小适配于放置槽(20)的槽口。

7.根据权利要求6所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：所述盒体(18)的两侧安装有握把(19)，挡套(23)的顶部安装有拉把(24)。