1.一种集成电路芯片切割装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的上端设置有滑槽(6)，所述滑槽(6)的中间部位设置有输送装置(2)，所述滑槽(6)的上端设置有固定夹持机构(9)，所述输送装置(2)的上方设置有切割刀(7)，所述切割刀(7)的上端设置有转板(10)，所述转板(10)的上端设置有液压装置(8)，所述主体(1)的下端设置有支撑脚(5)，所述主体(1)的前端设置有主控箱(3)，所述主体(1)的一侧设置有电机(4)；

所述输送装置(2)包括安装板(21)、转把(22)、旋转齿轮(23)、驱动器(24)、输送带(25)、放置槽(26)，所述转把(22)位于安装板(21)的一侧，所述旋转齿轮(23)位于安装板(21)的另一侧；

所述旋转齿轮(23)的中间部位通过轴承与转把(22)的一端传动连接，所述旋转齿轮(23)的一侧与安装板(21)的一侧活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述放置槽(26)位于旋转齿轮(23)的下端，所述输送带(25)位于放置槽(26)的下端，所述驱动器(24)位于输送带(25)的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述输送带(25)的一侧与驱动器(24)的一侧传动连接，所述放置槽(26)的下端通过焊接块与输送带(25)的上端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述固定夹持机构(9)包括固定板(91)、第一夹块(92)、固定插栓(93)、第一海绵块(94)、第二海绵块(95)、第二夹块(96)，所述第一夹块(92)位于固定板(91)的上端，所述第一海绵块(94)位于第一夹块(92)的一侧，所述固定插栓(93)位于固定板(91)的中间部位，所述第二夹块(96)位于固定插栓(93)的后端，所述第二海绵块(95)位于第二夹块(96)的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述第一夹块(92)的一侧通过强力胶与第一海绵块(94)的一侧固定连接，所述固定插栓(93)的下端通过螺纹槽与固定板(91)的中间部位可拆卸连接，所述固定板(91)的上端与第一夹块(92)的下端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述转板(10)的下端通过卡槽与切割刀(7)的上端固定连接，所述固定夹持机构(9)的下端通过滑槽(6)与主体(1)的上端活动连接。