1.一种集成电路芯片切割装置，包括：切割装置底座(1)和芯片固定装置(3)，且两组芯片固定装置(3)通过螺栓固定在切割装置底座(1)的上表面中央两侧，其特征在于：切割装置底座(1)内部滑动连接有芯片收纳盒(2)，所述切割装置底座(1)的上表面左侧焊接有长宽固定装置(4)，所述切割装置底座(1)的四个角焊接有四组移动固定装置(5)；

所述芯片固定装置(3)包括固定凹柱(31)，所述固定凹柱(31)螺栓连接在切割装置底座(1)的上表面中央；

所述长宽固定装置(4)包括距离控制盒(41)，所述距离控制盒(41)焊接在切割装置底座(1)的上表面左侧；

所述移动固定装置(5)包括固定块(51)，所述固定块(51)焊接在切割装置底座(1)侧面底部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述切割装置底座(1)内部开设有与芯片收纳盒(2)相配合的插接空腔，所述切割装置底座(1)上表面开设有与芯片固定装置(3)相配合的螺栓连接凹槽，所述切割装置底座(1)上表面左侧开设有与切割机相配合的切割凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述芯片收纳盒(2)内部开设有芯片放置的空腔，所述芯片收纳盒(2)的右侧焊接有把手。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述固定凹柱(31)外侧底部焊接有固定长块(32)，所述固定凹柱(31)内侧开设有与固定夹板(33)相配合的滑槽，两组所述固定凹柱(31)凹形槽对向设置。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述固定夹板(33)底部固定连接有固定芯片夹垫(34)，所述固定长块(32)开设有与固定螺栓(35)相配合的两组螺栓凹槽，所述固定夹板(33)、固定芯片夹垫(34)底部开设有与固定螺栓(35)相配合的螺栓凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述距离控制盒(41)左侧内部开设有数组与距离控制插板(42)相配合的插接凹槽，所述距离控制插板(42)外侧固定连接有把手。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：两组所述固定块(51)内侧旋转连接有旋转控制块(52)，两组所述固定块(51)内部开设有与固定插板(53)相配合的插接凹槽，所述插接凹槽在旋转控制块(52)的外侧，且插接凹槽贴近旋转控制块(52)，所述旋转控制块(52)底部焊接有移动滑轮(54)。