1.一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)上部和下部分别开设有切割室和电机室，所述主体(1)电机室的底部固定连接有电机一(2)，所述电机一(2)转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)贯穿电机室的顶部延伸至电机室固定连接有转盘(6)，所述转盘(6)上开设有治具槽(7)，所述主体(1)切割室顶部两侧均固定连接有三个支架一(8)，三个所述支架一(8)上分别固定连接有两个导向杆一(9)、转动连接有一个丝杠一(10)，所述丝杠一(10)螺纹连接有滑板(11)，所述丝杠一(10)贯穿所述主体(1)一侧固定连接有电机箱(18)旋转轴，所述滑板(11)的顶部固定连接有电机二(12)，所述电机二(12)旋转轴贯穿滑板固定连接有斜齿轮一(19)，所述滑板底部两侧均固定连接有三个支架二(13)，三个所述支架二(13)上分别固定连接有两个导向杆二(14)、转动连接有一个丝杠二(15)，所述斜齿轮一(19)转动连接所述丝杠二(15)，所述丝杠二(15)螺纹连接有滑块(16)，所述滑块(16)底部固定连接有激光头(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，其特征在于，所述丝杠二(15)靠近所述斜齿轮一(19)的一端固定连接有斜齿轮二(20)，所述斜齿轮二(20)与所述斜齿轮一(19)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，其特征在于，所述电机一(2)采用键槽和键固定连接有直齿轮一(3)，所述直齿轮一(3)啮合有直齿轮二(4)，所述直齿轮二(4)采用键槽和键固定连接所述转轴(5)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，其特征在于，所述滑板(11)的一侧中部和两端分别开设有螺纹孔和通孔，所述滑板(11)的螺纹孔和丝杠一(10)的螺纹相啮合，所述导向杆一(9)与所述滑板(11)的通孔滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，其特征在于，所述滑块(16)的一侧中部和两端分别开设有螺纹孔和通孔，所述滑块(16)的螺纹孔和丝杠二(15)的螺纹相啮合，所述导向杆二(14)与所述滑块(16)的通孔滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，其特征在于，所述主体(1)的切割室的一侧安装有透明防爆玻璃(21)，所述主体(1)的电机室转动连接有双开门(22)。