1.一种可快速安装的IC集成电路芯片，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)侧面连接有焊接机构(2)，所述芯片(1)顶面连接有散热片(3)；

所述焊接机构(2)包括外框架(21)，所述外框架(21)内部固定连接有锡块(22)，所述锡块(22)底部连接有隔板(23)。

2.根据权利要求1所述的一种可快速安装的IC集成电路芯片，其特征在于：所述芯片(1)包括芯片主体(11)，所述芯片主体(11)侧面连接有引脚(12)。

3.根据权利要求2所述的一种可快速安装的IC集成电路芯片，其特征在于：所述隔板(23)设置在引脚(12)之间，连接在芯片主体(11)底面。

4.根据权利要求2所述的一种可快速安装的IC集成电路芯片，其特征在于：所述散热片(3)的数量为七个，均匀设置在芯片主体(11)顶面。