1.一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的顶部安装有IC芯片模块(2)，所述集成电路板(1)的顶部设置有载台(3)，所述载台(3)的表面设置有片外驱动组件；

所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器(4)和第二OCD驱动器(5)，所述第一OCD驱动器(4)顶部的一侧与第二OCD驱动器(5)底部的一侧活动连接，所述第一OCD驱动器(4)和第二OCD驱动器(5)的底部均固定设置有两个引脚(6)，所述集成电路板(1)的顶部固定设置有焊盘(7)，所述引脚(6)的底端与焊盘(7)的表面焊接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述载台(3)的顶部开设有第一放置槽(8)和第二放置槽(9)，所述第一放置槽(8)与第二放置槽(9)的内部连通，所述第一OCD驱动器(4)和第二OCD驱动器(5)分别与第一放置槽(8)和第二放置槽(9)的内部相适配。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述第一放置槽(8)和第二放置槽(9)的内底壁均开设有两个竖孔(10)，所述引脚(6)与竖孔(10)的内部相适配。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述载台(3)的底部开设有凹孔(11)，所述凹孔(11)与竖孔(10)的内部连通，所述焊盘(7)的表面与凹孔(11)的内部相适配。