1.一种具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，包括：接线底座(2)、压盖(1)以及IC芯片(7)，所述接线底座(2)的下端面连接所述IC芯片(7)且上端面与所述压盖(1)相对设置，其中，所述接线底座(2)、压盖(1)的相对面上分别开设有供导线放入的至少一条线槽(201)，在所述接线底座(2)的每条线槽(201)上分别设置了至少一个穿刺电极(3)，每个穿刺电极(3)的下端连接有端子引脚(4)，所述穿刺电极(3)能够刺穿所述导线的绝缘外表皮并与导线内的铜芯线接触，接通所述导线与端子引脚(4)。

2.根据权利要求1所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述穿刺电极(3)的上端形成锥型结构的用于刺穿导线绝缘外表皮的刺穿部(301)并且在刺穿部(301)下方开设卡合导线内铜芯线的第一倒扣(302)。

3.根据权利要求1或2所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述接线底座(2)上开设有供穿刺电极(3)插入安装的第一安装槽(206)，其中，所述穿刺电极(3)的边缘突设形成卡合所述第一安装槽(206)边缘的第二倒扣(303)。

4.根据权利要求3所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述穿刺电极(3)的侧面向外突出形成与第一安装槽(206)内壁抵接的紧固凸点(304)。

5.根据权利要求1‑2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述压盖(1)的边缘处前后设置有多个卡扣(101)，所述接线底座(2)边缘凸设形成卡合边(203)，其中，卡合边(203)上开设有供前侧卡扣(101)插入并且滑动到卡合边(203)底部与卡合边(203)抵接的互扣推入槽(2031)。

6.根据权利要求1‑2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述接线底座(2)侧壁形成与外部工作台抵接的台阶支撑结构(202)。

7.根据权利要求1‑2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，在所述接线底座(2)的线槽(201)中，对应放置排线信号分线(501)的线槽(201)内突设形成穿过排线信号分线(501)间隔口(5011)的防呆柱(205)，其中，防呆柱(205)的高度小于压盖(1)线槽与接线底座(2)线槽(201)围成的容纳高度。

8.根据权利要求1‑2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述接线底座(2)底面形成插入到PCB板(8)定位孔中的定位柱(204)。

9.根据权利要求1所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述接线底座(2)底面凹入开设有供IC芯片(7)嵌入的第二安装槽(207)，安装到所述第二安装槽(207)的IC芯片引脚与所述端子引脚(4)处于同一水平面上。

10.根据权利要求1所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述穿刺电极(3)为平面结构并且穿过所述穿刺电极(3)横截面的水平线L1与接线底座(2)线槽(201)的水平中心轴线L2之间平行或形成锐角α，其中，所述锐角0<α<30°。