1.一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架(1)，固定器(2)和芯片(3)，其特征在于：所述芯片(3)安装在外框架(1)内，所述固定器(2)有两组，分别位于外框架(1)的两端，并与芯片(3)的两端固定连接；

所述固定器(2)包括固定器组件一(201)，固定器组件二(202)，弹簧钉(203)和软垫(204)，所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)的一端为连接端，连接端为可以拼合为一体的凹凸块结构，通过连接端拼合为固定器主体，所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)通过弹簧钉(203)连接固定在一起，所述软垫(204)安装在弹簧钉(203)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)的连接端上都设有通孔，在二者拼合完成后，两个通孔的中心轴共线，用于安装弹簧钉(203)。

3.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述弹簧钉(203)上缠绕有弹簧(2031)，所述弹簧(2031)一端与拼合完成的固定器组件二(202)相接触，一端与软垫(204)接触。

4.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述固定器组件一(201)和固定器组件二(202)与外框架(1)连接的一端上设有相同位置尺寸的固定孔，分别为连接孔一(2011)与连接孔二(2021)。

5.根据权利要求1所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述外框架(1)包括滑动槽(101)，连接轴(102)和固定螺母(103)，所述滑动槽(101)设置在外框架(1)的两侧，所述连接轴(102)在每一个滑动槽(101)上都设有两个，所述固定螺母(103)安装在连接轴(102)上。

6.根据权利要求5所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述滑动槽(101)为两侧中部有凸起的凹槽结构。

7.根据权利要求5所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述连接轴(102)包括螺纹柱(1021)和固定柱扣(1022)，所述螺纹柱(1021)可以通过螺纹与固定螺母(103)相连，所述固定柱扣(1022)与滑动槽(101)形状尺寸相互匹配，可以固定在滑动槽(101)上沿槽滑动。

8.根据权利要求7所述的一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，其特征在于：所述螺纹柱(1021)可以穿过连接孔一(2011)与连接孔二(2021)，并通过固定螺母(103)将固定器(2)固定在外框架(1)上。