1.一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述用于提高散热的半导体激光器封装结构包括:

封装主体以及位于封装主体内的半导体激光器主体；其中所述封装主体包括下封装板以及与下封装板相配合使用的上封装板；

导热机构，与所述封装主体相连接；其中所述导热机构包括主动导热组件以及与主动导热组件相配合使用的辅助导热组件，用于对半导体激光器主体进行散热工作；以及风冷组件，用于对所述导热机构进行辅助散热工作。

2.根据权利要求1所述的用于提高散热的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述主动导热组件包括：

半导体制冷片，用于对所述半导体激光器主体进行吸热工作；

至少一组悬挂件，用于所述半导体制冷片与所述上封装板之间的连接；

第一导热件，与所述半导体制冷片相连接，用于对所述半导体制冷片进行导热工作。

3.根据权利要求1所述的用于提高散热的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述辅助导热组件包括：

支撑件，与所述下封装板相连接，用于导出所述半导体激光器主体产生的热量；

至少一组第二导热件，与所述支撑件相连接，用于增大所述支撑件的导热面积；以及至少一个散热孔，所述散热孔开设于所述支撑件和所述下封装板上。

4.根据权利要求1所述的用于提高散热的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述风冷组件包括：

位于所述上封装板上的散热仓；

引风件，与所述上封装板相连接；

导气管，与所述引风件相连接，用于给所述辅助导热组件进行散热处理；以及至少一个通风孔，所述通风孔开设于所述散热仓上。

5.根据权利要求1所述的用于提高散热的半导体激光器封装结构，其特征在于，还包括固定机构，所述固定机构与所述封装主体相连接，其中所述固定机构包括安装组件和连接组件，所述安装组件用于对封装主体的安装工作，所述连接组件用于所述下封装板和所述上封装板之间的固定连接。