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专利号: 202321326935X
申请人: 张家港意发功率半导体有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种半导体器件安全防护载具,其特征在于,包括:托盘、浮动定位座、立柱和弹性支撑件,所述立柱间隔设置在托盘上,所述浮动定位座可上下浮动地设置在立柱上,所述浮动定位座顶面内凹设置有半导体器件定位槽,所述立柱顶部位于半导体器件定位槽中,所述立柱顶部设置有与半导体器件定位槽截面对应的导向片,所述弹性支撑件设置在浮动定位座与托盘之间。

2.根据权利要求1所述的半导体器件安全防护载具,其特征在于,所述半导体器件定位槽中设置有位于导向片下方的限位块。

3.根据权利要求1所述的半导体器件安全防护载具,其特征在于,所述弹性支撑件采用弹簧。

4.根据权利要求1所述的半导体器件安全防护载具,其特征在于,所述托盘的顶面内凹设置有与弹性支撑件底部对应的第一定位孔,所述浮动定位座的底面内凹设置有与弹性支撑件顶部对应的第二定位孔。

5.根据权利要求1所述的半导体器件安全防护载具,其特征在于,所述弹性支撑件分别位于立柱的两侧。

6.根据权利要求1所述的半导体器件安全防护载具,其特征在于,所述托盘中设置有与立柱相连接的螺丝。

7.根据权利要求1所述的半导体器件安全防护载具,其特征在于,所述托盘底面阵列设置有与螺丝对应的阶梯孔。