1.一种半导体器件嵌入式定位载具，其特征在于，包括：定位块、顶杆、浮板、拨叉和底座，所述定位块设置在底座上方，所述定位块顶面内凹设置有嵌入槽，所述浮板可升降地设置在嵌入槽中，所述定位块底部内凹设置有与嵌入槽连通的凹槽，所述浮板底部设置有向下延伸的导套，所述定位块顶部内凹设置有向下延伸至凹槽中并位于嵌入槽一侧的插孔，所述顶杆设置在插孔中，所述拨叉可翻转地设置在嵌入槽中，所述拨叉前端延伸至顶杆的底部，所述拨叉前端下方设置有与底座接触的弹簧，所述拨叉尾端延伸至导套下方。

2.根据权利要求1所述的半导体器件嵌入式定位载具，其特征在于，所述底座底部设置有与定位块相连接的螺丝。

3.根据权利要求1所述的半导体器件嵌入式定位载具，其特征在于，所述底座上设置有延伸至导套中的导杆，所述拨叉尾端设置有与导杆对应的U形槽。

4.根据权利要求1所述的半导体器件嵌入式定位载具，其特征在于，所述顶杆底部设置有向嵌入槽方向延伸的限位块。

5.根据权利要求1所述的半导体器件嵌入式定位载具，其特征在于，所述拨叉上设置有位于嵌入槽中的销座，所述定位块中设置有沿拨叉宽度方向贯穿销座的销轴。

6.根据权利要求1所述的半导体器件嵌入式定位载具，其特征在于，所述顶杆顶部设置有滚珠。