1.一种半导体器件防脱运载装置，其特征在于，包括：载盘、弹性夹持件和定位板，所述定位板平行设置在载盘上，所述定位板上内凹设置有多个定位槽，所述定位槽底部间隔设置有延伸至定位板底面的插孔，所述载盘上内凹设置有位于插孔下方的嵌入槽，所述弹性夹持件包括底板及夹板，所述嵌入槽底部内凹设置有与底板对应的卡槽，所述底板设置在卡槽中，所述夹板设置在底板两侧并向上延伸。

2.根据权利要求1所述的半导体器件防脱运载装置，其特征在于，所述定位槽顶部边缘设置有倒角。

3.根据权利要求1所述的半导体器件防脱运载装置，其特征在于，所述底板位于对应插孔的正下方。

4.根据权利要求1所述的半导体器件防脱运载装置，其特征在于，所述夹板顶部分别设置有斜向外侧上方延伸的导向片，所述导向片顶部设置有指向嵌入槽侧壁的限位板。

5.根据权利要求4所述的半导体器件防脱运载装置，其特征在于，所述底板、夹板、导向片和限位板采用一体化金属结构。

6.根据权利要求1所述的半导体器件防脱运载装置，其特征在于，所述嵌入槽侧壁内凹设置有定位孔，所述定位孔中设置有延伸至夹板外侧面的弹簧。

7.根据权利要求1所述的半导体器件防脱运载装置，其特征在于，所述定位板两侧下部设置有固定板，所述固定板上设置有与载盘相连接的螺丝。

8.根据权利要求7所述的半导体器件防脱运载装置，其特征在于，所述固定板上设置有与螺丝一一对应的通孔，所述载盘上设置有与螺丝一一对应的螺纹孔。