1.一种具有防护功能的半导体器件，包括半导体器件（1）、特制封装层（3）和两个防护装置（5），其特征在于：所述特制封装层（3）设置在半导体器件（1）外表面的顶部，所述特制封装层（3）外表面的顶部开设有通槽（6），所述通槽（6）外表面的两侧均设置有开口（7），所述通槽（6）内壁的右侧面开设有两个第一定位槽（8），两个所述第一定位槽（8）位于两个第二定位槽（9）的外侧，两个所述第二定位槽（9）开设在通槽（6）内壁的右侧面，所述半导体器件（1）外表面的前后两侧均设置有若干个引脚（2）；

所述防护装置（5）包括防护框（51）和弹性定位结构（56），若干个所述引脚（2）设置在防护框（51）内，所述弹性定位结构（56）通过开口（7）设置在通槽（6）内，所述弹性定位结构（56）设置在第一定位槽（8）内，所述弹性定位结构（56）的两端与防护框（51）外表面的一侧固定连接，所述防护框（51）设置在半导体器件（1）的外表面，所述防护框（51）内壁的上表面与特制封装层（3）外表面的顶部搭接，所述防护框（51）外表面的顶部与第二导热片（53）外表面的底部固定连接，所述防护框（51）外表面的底部与第一导热片（52）的外表面顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述半导体器件（1）的外表面分别与两个导向条（4）固定连接，两个所述导向条（4）分别位于半导体器件（1）外表面的左右两侧。

3.根据权利要求2所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述防护框（51）内壁的左右两侧均开设有导向槽（57），两个所述导向槽（57）的内壁分别与两个导向条（4）的表面滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述第一导热片（52）的外表面底部与若干个吸能层（55）的外表面顶部固定连接，所述第二导热片（53）外表面的顶部与若干个温感变色层（54）外表面的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述弹性定位结构（56）包括长条杆（561）和套筒（565），所述长条杆（561）的两端与防护框（51）外表面的一侧固定连接，所述套筒（565）滑动连接在长条杆（561）的外表面。

6.根据权利要求5所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述长条杆（561）外表面的两侧分别与两个环形块（562）的内表面固定连接，其中一个所述环形块（562）的外表面一侧与弹簧（567）的一端固定连接，所述弹簧（567）的另一端与套筒（565）外表面的一侧固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述套筒（565）外表面的底部与连接条（563）外表面的顶部固定连接，所述连接条（563）外表面的底部与长条板（564）外表面的顶部固定连接，所述长条板（564）设置在第一定位槽（8）内，所述套筒（565）外表面的顶部与凸块（566）外表面的底部固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述特制封装层（3）的制备方法包括以下步骤：

S1、按照以下质量分数称取原料：纳米二氧化硅3‑8份、硅烷偶联剂2‑3份、双酚A环氧树脂60‑70份、高强度粉体3‑5份、高导热粉体3‑5份、异丙醇铝1‑3份、乙酰丙酮0.5‑0.8份、钛酸四丁酯1‑1.5份、丁基缩水甘油醚1‑1.2份、抗氧剂2‑3份、稳定剂1.5‑2.3份和乙烯共聚物

0.8‑1.2份、短切玻璃纤维1‑3份、固化剂1‑3份和乙氧基化脂肪族烷基胺抗静电剂1‑3份；

S2、将纳米二氧化硅与硅烷偶联剂混合研磨分散20‑30min，然后加入双酚A环氧树脂，继续混合10‑15分钟后加入高强度粉体和高导热粉体，得到混合物一；

S3、将异丙醇铝、乙酰丙酮、钛酸四丁酯投入丁基缩水甘油醚中，混合20‑30min后加入抗氧剂、稳定剂和乙烯共聚物密闭超声搅拌混合3‑5h，得到混合物二；

S4、将制得的混合物一和混合物二统一投入到混合设备中，加入短切玻璃纤维和乙氧基化脂肪族烷基胺抗静电剂，并投入固化剂，继续搅拌混合20‑30min后将胶料保温并经减压脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，并将半导体器件（1）置于内部，使其固化即得特制封装层（3）。

9.根据权利要求8所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述高导热粉体为纳米氧化铝粉、纳米二氧化钛、氮化铝粉和氮化硼粉中的一种或者多种混合物，粒度为

330‑420目。

10.根据权利要求8所述的一种具有防护功能的半导体器件，其特征在于：所述稳定剂为双（2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基）癸二酸酯，所述抗氧剂为6‑三级丁基‑4‑甲基苯酚，所述高强度粉体为含碳量在95‑99%之间的高碳鳞片石墨，粒度为280‑460目。