1.一种大功率的62mm半桥模块，其特征在于：包括：

基板（1），所述基板（1）上端密封连接有外壳（2），所述外壳（2）内部固定连接有分层隔板（3），所述分层隔板（3）下端设有绝缘层（4），分层隔板（3）上端设有防护层（5）；

DBC本体（6），所述DBC本体（6）固定连接在基板（1）上端，DBC本体（6）上固定连接有镀铜芯片（7），所述镀铜芯片（7）上端固定连接有电极（8）。

2.根据权利要求1所述的一种大功率的62mm半桥模块，其特征在于：所述基板（1）和分层隔板（3）均采用绝缘材质，所述分层隔板（3）侧边与外壳（2）内部侧壁固定连接，且连接处做密封处理。

3.根据权利要求2所述的一种大功率的62mm半桥模块，其特征在于：所述绝缘层（4）采用硅凝胶材质填充。

4.根据权利要求3所述的一种大功率的62mm半桥模块，其特征在于：所述防护层（5）采用环氧树脂材料涂覆叠加填充。

5.根据权利要求4所述的一种大功率的62mm半桥模块，其特征在于：所述DBC本体（6）与镀铜芯片（7）电性连接，所述电极（8）与镀铜芯片（7）电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种大功率的62mm半桥模块，其特征在于：所述电极（8）整体呈L型结构，电极（8）顶部分别穿过分层隔板（3）与外壳（2）顶部至模块外部，电极（8）与外壳（2）连接处采用绝缘材料涂覆密封。

7.根据权利要求5所述的一种大功率的62mm半桥模块，其特征在于：所述DBC本体（6）设有若干个，若干个所述DBC本体（6）之间采用铝线（9）电性连接。