1.一种焊点高度可控触点阵列封装结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的上端设置有陶瓷基板(3)，所述陶瓷基板(3)设置有多个，所述陶瓷基板(3)设置为矩形板状，相邻两个所述陶瓷基板(3)之间设置为固定连接，所述陶瓷基板(3)与PCB板(1)之间设置有焊料柱(2)，所述焊料柱(2)设置为圆柱状，所述焊料柱(2)设置有多个，多个所述焊料柱(2)呈矩阵状布置。

2.根据权利要求1所述的一种焊点高度可控触点阵列封装结构，其特征在于：所述焊料柱(2)的上下端均设置有共晶焊料(4)，所述焊料柱(2)分别与PCB板(1)和陶瓷基板(3)通过共晶焊料(4)连接。

3.根据权利要求1所述的一种焊点高度可控触点阵列封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板(3)的上端设置有密封盖板(5)，所述密封盖板(5)设置为矩形盖板状，所述密封盖板(5)与陶瓷基板(3)的连接处设置有密封焊料(6)，所述密封盖板(5)与陶瓷基板(3)通过密封焊料(6)连接。

4.根据权利要求3所述的一种焊点高度可控触点阵列封装结构，其特征在于：所述密封盖板(5)的内侧设置有芯片主体(7)，所述芯片主体(7)的下端设置有固定焊盘(14)，所述固定焊盘(14)与芯片主体(7)设置为固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种焊点高度可控触点阵列封装结构，其特征在于：所述固定焊盘(14)上设置有第一凹槽(9)，所述第一凹槽(9)设置为圆槽状，所述第一凹槽(9)设置有多个，所述第一凹槽(9)的两侧均设置有支撑连接槽(8)，所述支撑连接槽(8)设置为圆槽状，所述支撑连接槽(8)设置有多个。

6.根据权利要求4所述的一种焊点高度可控触点阵列封装结构，其特征在于：所述固定焊盘(14)的下端设置有连接焊盘(10)，所述连接焊盘(10)设置为矩形盘状，所述连接焊盘(10)与陶瓷基板(3)设置为固定连接，所述连接焊盘(10)的上端设置有锡膏条(13)，所述锡膏条(13)涂覆于连接焊盘(10)的外侧。

7.根据权利要求6所述的一种焊点高度可控触点阵列封装结构，其特征在于：所述连接焊盘(10)上设置有第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)设置为圆槽状，所述第二凹槽(11)设置有多个，所述第二凹槽(11)的两侧均设置有支撑块(12)，所述支撑块(12)设置为半圆块状，所述支撑块(12)设置有多个，所述支撑块(12)与连接焊盘(10)设置为固定连接。