1.一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的顶端设有搅拌桶(2)，所述搅拌桶(2)的顶端设有盖板(5)，所述盖板(5)顶端的中心位置处固定安装有电机架(3)，所述电机架(3)的顶端固定安装有驱动机(4)，所述驱动机(4)的输出端传动连接有传动轴(6)，所述传动轴(6)的表面设有若干个安装环(10)；

所述安装环(10)的表面固定安装有若干个搅拌辊(11)，所述盖板(5)顶端的一侧固定安装有进水口(9)，所述盖板(5)顶端远离进水口(9)的一侧固定安装有进料口(8)。

2.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，其特征在于，所述传动轴(6)与盖板(5)的交界处转动连接有转动轴承(7)。

3.如权利要求2所述的一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，其特征在于，所述盖板(5)的弧形面对称固定安装有滑架(19)，所述搅拌桶(2)表面靠近滑架(19)的一侧对称固定安装有固定架(20)，所述滑架(19)的内部滑动连接有限位杆(21)，所述限位杆(21)顶端的中心位置处固定安装有拨杆(22)。

4.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，其特征在于，所述安装环(10)表面的一侧固定安装有限位架(12)，所述限位架(12)的中心位置处滑动连接有插杆(13)，所述插杆(13)表面远离搅拌桶(2)的一侧固定安装有弹簧组件(14)。

5.如权利要求4所述的一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，其特征在于，所述传动轴(6)的表面固定安装有若干个与插杆(13)相适配的插槽。

6.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，其特征在于，所述支架(1)的底端的一侧固定安装有贯穿支架(1)的排水管(15)，所述排水管(15)的一端延伸至搅拌桶(2)的内部。

7.如权利要求6所述的一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，其特征在于，所述支架(1)顶端的一侧固定安装有抽水泵(17)，所述排水管(15)远离搅拌桶(2)的一侧与抽水泵(17)相连接，所述抽水泵(17)的另一侧固定安装有出水管(18)。