1.一种IC引线框架电镀用上料机，包括机床(1)，其特征在于：所述机床(1)的顶部一侧安装有驱动装置(2)；

所述驱动装置(2)包括电机(21)，所述电机(21)的输出端转动安装有驱动轴(211)，所述驱动轴(211)的一端表面固定安装有半面齿轮(22)，所述半面齿轮(22)与驱动件(23)相啮合，所述驱动件(23)的两侧对称安装有驱动杆(24)。

2.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用上料机，其特征在于，所述机床(1)的底部固定安装有安装板(11)，所述安装板(11)的顶面对称安装有输料装置(4)，所述输料装置(4)包括气缸(41)，所述气缸(41)的输出端固定安装有升降板(42)，所述安装板(11)的顶面固定安装有均匀分布的滑杆(44)，所述升降板(42)滑动安装在滑杆(44)的表面。

3.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用上料机，其特征在于，两个所述驱动杆(24)的表面对称安装有吸附装置(3)，所述吸附装置(3)包括固定件(31)，所述固定件(31)固定安装在驱动杆(24)的表面，所述固定件(31)的底面安装有均匀分布的电动推杆(32)，所述电动推杆(32)的一端固定安装有固定板(33)，所述固定板(33)的底部安装有均匀分布的磁力吸盘(34)。

4.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用上料机，其特征在于，所述机床(1)的顶面中间安装有传送装置(5)，所述传送装置(5)内转动安装有传送带(51)，所述传送带(51)的表面通过吸附装置(3)放置有IC引线框架本体(6)。

5.如权利要求2所述的一种IC引线框架电镀用上料机，其特征在于，所述输料装置(4)还包括挡杆(43)，所述挡杆(43)内开设有滑槽(432)，所述升降板(42)的两侧固定安装有滑块(431)，所述滑块(431)与滑槽(432)相互配合。

6.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用上料机，其特征在于，所述机床(1)的顶面一侧固定安装有控制板(13)，所述控制板(13)的两侧固定安装有限位扣(25)，所述驱动杆(24)滑动安装在限位扣(25)内。

7.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用上料机，其特征在于，所述机床(1)的顶面内对称开设有升降槽(14)，所述升降槽(14)与输料装置(4)相互配合。

8.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用上料机，其特征在于，所述机床(1)的底部固定安装有均匀分布的支撑腿(12)，所述支撑腿(12)与安装板(11)相互配合。