1.内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架，其特征在于：包括五根焊接引脚、设置于其中两根焊接引脚顶端的功能平台和位于焊接引脚中部和底端用于连接固定所述五根焊接引脚的中横筋和下横筋，所述五根焊接引脚分别为焊接引脚D0、焊接引脚Gnd、焊接引脚Vcc、焊接引脚DI1与焊接引脚DI2，所述功能平台为位于焊接引脚Gnd与焊接引脚Vcc的顶部与其一体成型的杯体，所述杯体的顶部设有用于安装芯片的嵌槽，所述嵌槽的一圈槽沿上设有用于布线的豁口。

2.根据权利要求1所述的内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架，其特征在于：所述引线框架由金属板经冲床和模具一次性冲压裁切成型，所述杯体为经模具和冲床一次性挤压成型。

3.根据权利要求1所述的内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架，其特征在于：所述焊接引脚D0、焊接引脚DI1与焊接引脚DI2的顶部设有焊点，所述杯体上设有焊台。

4.根据权利要求2所述的内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架，其特征在于：所述金属板为钢板、钢带、铜板和铜带。

5.根据权利要求1所述的内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架，其特征在于：所述嵌槽的形状为跑道形，嵌槽向上的开口角度为50‑70°。

6.内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架条，其特征在于：其至少由两个如权利要求书1‑5任一所述的引线框架构成，且相邻的两个引线框架经中横筋和下横筋连接并列组成一体，所述引线框架条为金属板条经冲床和模具一次性冲压裁切成型。

7.根据权利要求6所述的内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架条，其特征在于：相邻的两个引线框架之间的中横筋上一体成型有用于裁切定位的定位夹块，所述定位夹块为两个顶部相互靠近的凸起组成，所述定位夹块为两个顶部之间的间距为0.9‑1.1mm。

8.根据权利要求6所述的内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架条，其特征在于：相邻的两个焊接引脚的顶部之间的距离为0.15‑0.25mm。

9.根据权利要求6所述的内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架条，其特征在于：所述下横筋上设有用于分辨所述引线框架条正面和反面的辩位孔，所述下横筋上还设有位于辩位孔一侧的定位孔。