1.一种IC引线框架电镀用去溢料装置，包括操作盒(1)，其特征在于：所述操作盒(1)的下方设有固定框(4)，所述固定框(4)的上端面固定连接有连接块(5)，所述连接块(5)的内部设有一对连接盖(6)，所述连接盖(6)的内部设有球型头(7)，所述固定框(4)的内壁固定连接有螺纹套(11)，所述连接盖(6)的上端面固定连接有连接条(12)，两个连接条(12)之间设有固定轴(13)，所述固定轴(13)的外表面套设有扭簧(14)，所述连接盖(6)外壁的上方开设有安装槽(15)，所述安装槽(15)的内部固定连接有螺纹片(16)，两个所述连接盖(6)相互靠近的端面均开设有弧形槽(17)。

2.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述操作盒(1)外壁的一侧固定连接有握柄(2)，所述操作盒(1)外壁的另一侧开设有多个散热孔(3)。

3.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述操作盒(1)的内部固定连接有电机(10)，电机(10)的输出端延伸出操作盒(1)并与连接块(5)固定连接。

4.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述球型头(7)外壁的下方固定连接有固定块(8)，所述固定块(8)的下端面固定连接有打磨盘(9)。

5.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述扭簧(14)的两端分别与连接条(12)固定连接。

6.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述球型头(7)位于弧形槽(17)的内部，所述球型头(7)的外壁对称固定连接有限位块(18)。

7.如权利要求1所述的一种IC引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述螺纹片(16)与螺纹套(11)之间通过螺纹转动连接。