1.一种新型贴片式的IGBT模块,其特征在于：包括设置在外壳(9)内的IGBT模块(1)以及用于与PCB电路板(2)焊接且设置在IGBT模块(1)两侧的引脚(3)，所述IGBT模块(1)内设有两个芯片(5)，所述芯片(5)之间设有键合线(6)，所述引脚(3)从芯片(5)延伸至IGBT模块(1)的外端。

2.根据权利要求1所述的一种新型贴片式的IGBT模块,其特征在于：所述芯片(5)的底端连接有DBC衬底(7)，所述DBC衬底(7)连接在外壳(9)的内底端。

3.根据权利要求2所述的一种新型贴片式的IGBT模块,其特征在于：所述外壳(9)的底端固定连接有铜板(8)。

4.根据权利要求3所述的一种新型贴片式的IGBT模块,其特征在于：所述PCB电路板(2)对应的引脚(3)的位置连接有用于与引脚(3)焊接的电极铜皮(4)。

5.根据权利要求4所述的一种新型贴片式的IGBT模块,其特征在于：所述外壳(9)内部填充硅凝胶。

6.根据权利要求5所述的一种新型贴片式的IGBT模块,其特征在于：所述引脚(3)由金属铜片折弯构成。