1.IGBT模块焊接定位工装，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一侧通过卡合机构(2)卡紧连接有定位板(3)，所述基板(1)和定位板(3)之间设有多个IGBT模块组装机构(4)，所述基板(1)的顶部四周均通过定位机构(5)与定位板(3)穿插连接；

所述IGBT模块组装机构(4)包括开设于定位板(3)顶部的芯片定位孔(41)，所述基板(1)的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽(42)，所述IGBT底板固定槽(42)的内部放置有IGBT支撑底板(43)，所述IGBT支撑底板(43)的顶部表面焊接有芯片(44)。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述卡合机构(2)包括固定连接于基板(1)一侧的金属盒(21)，所述定位板(3)的相对侧固定连接有与金属盒(21)卡合连接的金属片(22)。

3.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述定位机构(5)包括开设于定位板(3)底部一侧边角处的定位孔(51)，所述基板(1)的顶部一侧边角处固定连接有与定位孔(51)穿插连接的固定端子(52)。

4.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述定位板(3)的底部开设有多个与IGBT底板固定槽(42)对齐的定位槽(6)。

5.根据权利要求4所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：多个所述IGBT底板固定槽(42)和定位槽(6)的一侧边缘处均开设有辅助槽(7)。

6.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述基板(1)和定位板(3)均为石墨材质。

7.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接定位工装，其特征在于：所述基板(1)的底部表面固定连接有多个防滑条(8)。