1.一种45mm封装的IGBT模块，包括：45mm外壳(c)和IGBT芯片(a)，其特征在于：所述

45mm外壳(c)顶部等分为三个区域，所述45mm外壳(c)顶部其中两个区域中电性连接有IGBT芯片(a)和FRD芯片(b)，所述45mm外壳(c)顶部另外一侧区域下半部电性连接有整流芯片(d)，所述45mm外壳(c)顶部位于整流芯片(d)所在区域上半部一侧设有IGBT制动芯片(e)，所述45mm外壳(c)顶部位于整流芯片(d)所在区域上半部另一侧设有FRD制动芯片(f)。

2.根据权利要求1所述的一种45mm封装的IGBT模块，其特征在于：所述45mm外壳(c)呈矩形，所述45mm外壳(c)顶部一周设有引脚电极，所述引脚电极通过导线与45mm外壳(c)上的芯片电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种45mm封装的IGBT模块，其特征在于：所述45mm外壳(c)顶部四角设有安装螺纹柱。

4.根据权利要求1所述的一种45mm封装的IGBT模块，其特征在于：所述45mm外壳(c)顶部一周设有外框，所述外框内部设有引脚通孔。

5.根据权利要求1所述的一种45mm封装的IGBT模块，其特征在于：所述45mm外壳(c)顶部两端开设有U型槽。

6.根据权利要求1所述的一种45mm封装的IGBT模块，其特征在于：所述IGBT芯片(a)有六个，所述FRD芯片(b)有六个，所述整流芯片(d)有六个，所述IGBT芯片(a)和FRD芯片(b)呈两两相邻排布。