1.一种新型的IGBT封装结构，包括底板(10)和设置于所述底板(10)顶端的外壳(20)，所述底板(10)顶端设置有芯片(50)和DBC板(12)，其特征在于：所述外壳(20)顶端固定安装有功率电极(30)和信号端子(40)，所述功率电极(30)和信号端子(40)一端设置有键合引线(60)。

2.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT封装结构，其特征在于：所述外壳(20)外壁一侧开设有检修口(21)，所述检修口(21)内壁两侧固定安装有插块(22)，所述检修口(21)内部设置有抽拉板(70)，所述抽拉板(70)两端开设有与插块(22)相适配的插槽(71)。

3.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT封装结构，其特征在于：所述芯片(50)包括BT芯片和FWD芯片。

4.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT封装结构，其特征在于：所述芯片(50)与底板(10)之间焊接有焊料层(11)。

5.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT封装结构，其特征在于：所述功率电极(30)一端与BT芯片之间设置有键合引线(60)，所述BT芯片与FWD芯片之间设置有键合引线(60)，所述FWD芯片与DBC板(12)之间设置有键合引线(60)，所述信号端子(40)一端与DBC板(12)之间设置有键合引线(60)。

6.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT封装结构，其特征在于：所述底板(10)具体为铜材质制作而成。