1.一种逆变器IGBT模块封装结构，包括基板（7）以及设置于基板（7）上的芯片组（8），其特征在于：所述芯片组（8）的周围设置有水冷组件，所述水冷组件包括设置于芯片组（8）上方外围的水冷主管（11），所述基板（7）的一端设置有用于存储冷却水的储存盒（3），所述储存盒（3）的一侧设置有微型泵（4），所述微型泵（4）的输出端设置有出液管（16），所述储存盒（3）的一侧上端连通有回流管（15），所述水冷主管（11）的一端为进水口，另一端为出水口，且进水口的一端与出液管（16）远离微型泵（4）的一端连接，出水口延伸至基板（7）的底部并连接有降温管（18），且所述降温管（18）远离水冷主管（11）的一端与回流管（15）远离储存盒（3）的一端连接；

所述水冷主管（11）上设置有伸缩管组件，所述伸缩管组件包括水平设置于水冷主管（11）侧边且向芯片组（8）上方中部方向延伸的第一水冷支管（13），所述水冷主管（11）上与第一水冷支管（13）的对应处连通设置有第一内管（21），所述第一水冷支管（13）的端部活动密封连接于第一内管（21）上；

还包括用于驱动伸缩管组件伸缩的驱动组件，所述驱动组件包括固定设置于第一水冷支管（13）侧壁且呈“L”形的牵引杆（12），且牵引杆（12）远离第一水冷支管（13）的一端延伸至基板（7）的底部，所述基板（7）底部宽度方向的两端分别活动连接有滑移板（17），所述牵引杆（12）延伸至基板（7）底部的一端上横向固定设置有与滑移板（17）对应的滑杆（20），所述滑杆（20）远离牵引杆（12）的一端穿过对应的滑移板（17）并与另一滑移板（17）侧壁固定连接，两个所述滑移板（17）之间设置有用于驱动两个滑移板（17）相对位移的热胀冷缩部件。

2.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述伸缩管组件还包括竖直设置于所述水冷主管（11）侧边底部且向芯片组（8）外围侧面延伸的第二水冷支管（14），第二水冷支管（14）与第一水冷支管（13）对应，所述水冷主管（11）上与第二水冷支管（14）的对应处连通设置有第二内管（22），所述第二水冷支管（14）的端部活动密封连接于第二内管（22）的外部；

所述第一水冷支管（13）和第二水冷支管（14）均为“U”形。

3.根据权利要求2所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述第一水冷支管（13）和第二水冷支管（14）之间设置有同步组件，所述同步组件设置于所述第一水冷支管（13）与第二水冷支管（14）之间，所述同步组件包括设置于第一水冷支管（13）底部靠近水冷主管（11）一端的第一联动架（23），所述第二水冷支管（14）的侧壁设置有与第一联动架（23）对应的第二联动架（24），所述第二联动架（24）的侧面倾斜设置有导槽（26），所述第一联动架（23）的一端设置有与导槽（26）活动导向配合的导轴（25），且配置为当第一联动架（23）跟随第一水冷支管（13）向芯片组（8）的顶部中部位移时第二联动架（24）带动第二水冷支管（14）下移。

4.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述基板（7）的底部设置有一对散热板（1），且一对散热板（1）叠放设置，上端的所述散热板（1）的顶部设置有与基板（7）对应的槽体（6）；

所述滑移板（17）滑动连接于槽体（6）内侧的两端；

所述降温管（18）呈“蛇形”延伸，且降温管（18）位于一对散热板（1）之间；

所述储存盒（3）位于散热板（1）端部。

5.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述热胀冷缩部件为设置于两个滑移板（17）之间的热胀冷缩弹簧（27），且热胀冷缩弹簧（27）套设在滑杆（20）位于两个滑移板（17）之间部分的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述热胀冷缩部件包括设置于基板（7）底部的活塞筒（28），两个滑移板（17）的相对一侧对称设置有与活塞筒（28）对应的活塞杆（29），且与活塞筒（28）对应的两个活塞杆（29）的相靠近一端分别活动连接于活塞筒（28）的内侧两端，且两个活塞杆（29）之间设置有热胀冷缩流体（30）。

7.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述热胀冷缩部件为设置于两个滑移板（17）之间的热胀冷缩双金属片（31）。

8.根据权利要求4所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述槽体（6）靠近储存盒（3）的一端设置有流量调节组件，所述流量调节组件包括设置于降温管（18）与回流管（15）之间以及水冷主管（11）与出液管（16）之间的调节壳（19），所述调节壳（19）上设置有与降温管（18）、回流管（15）以及水冷主管（11）、出液管（16）连通的通孔（34），所述调节壳（19）的内侧设置有与通孔（34）连通的调节腔（35），所述调节腔（35）内腔的两端分别滑动连接有与通孔（34）对应的调节片（36），所述调节片（36）的顶部固定设置有内齿条（38），所述调节壳（19）上端与调节腔（35）的对应处转动连接有转轴（37），所述转轴（37）的下端固定设置有与内齿条（38）啮合的内齿轮（39），所述转轴（37）的上端位于调节壳（19）的顶部且固定设置有外齿轮（33），所述外齿轮（33）的一侧啮合有可沿着基板（7）宽度方向活动的外齿条（32），两个外齿条（32）分别与两个滑移板（17）的一端对应且固定连接，且配置为当两个滑移板（17）相远离位移时调节腔（35）中的两个调节片（36）可相远离位移。

9.根据权利要求3所述的一种逆变器IGBT模块封装结构，其特征在于：所述基板（7）的顶部设置有用于对芯片组（8）罩设的壳体（2），所述壳体（2）的内侧填充有填充胶体（5）；

所述填充胶体（5）的两侧分别设置有与第二水冷支管（14）、牵引杆（12）对应的侧槽（9），所述侧槽（9）的上端设置有与第一水冷支管（13）、水冷主管（11）对应的横槽（10）。

10.一种如权利要求1‑9任意一项所述的逆变器IGBT模块封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：焊接芯片组（8）以及键合线于基板（7）上；

S2：盖设壳体（2）并向壳体（2）内部填充胶体（5）对芯片组（8）以及线束进行固定；

S3：打开壳体（2），在凝固的填充胶体（5）的侧壁开设侧槽（9）和横槽（10）；

S4：将降温管（18）布设在两个散热板（1）之间并合并，在散热板（1）顶部的槽体（6）以及侧槽（9）、横槽（10）中布设水冷组件、驱动组件，并将回流管（15）、出液管（16）的一端延伸至散热板（1）外侧，然后将散热板（1）设置在基板（7）底部；

S5：在外部设置储存盒（3）以及微型泵（4），然后回流管（15）、出液管（16）的一端分别与微型泵（4）和储存盒（3）连接。