1.一种高集成小封装的IGBT模块，其特征在于：包括：

外壳（1），外壳（1）的内部设置有RC‑IGBT芯片（4）、DBC（5）、NTC（6）、整流芯片（7）和制动芯片（8）；

开槽（13），开槽（13）的内部设置有防护板（10），防护板（10）的端部设置有滚轴（15），外壳（1）的表面固定有挡板（14）；及固定管（9），设于外壳（1）的表面。

2.根据权利要求1所述的一种高集成小封装的IGBT模块，其特征在于：所述外壳（1）的表面设置有模块针脚（2），模块针脚（2）位于外壳（1）表面两侧，外壳（1）的底部设置有底板（3），外壳（1）的底部开设有插接孔（12），固定管（9）可插接在插接孔（12）中，且插接孔（12）的内部设置有磁铁。

3.根据权利要求2所述的一种高集成小封装的IGBT模块，其特征在于：所述固定管（9）设置有多组，固定管（9）的表面开设有螺接孔，螺杆可螺接在固定管（9）表面的螺接孔中。

4.根据权利要求3所述的一种高集成小封装的IGBT模块，其特征在于：所述外壳（1）的底部固定有橡胶条（11），橡胶条（11）呈矩形，外壳（1）的两侧开设有开槽（13），防护板（10）通过转轴铰接在开槽（13）中，且防护板（10）可绕着转轴转动。

5.根据权利要求4所述的一种高集成小封装的IGBT模块，其特征在于：所述外壳（1）两侧固定有挡板（14），挡板（14）的剖面呈L型，挡板（14）位于开槽（13）的外部。

6.根据权利要求5所述的一种高集成小封装的IGBT模块，其特征在于：所述防护板（10）的端部设置有滚轴（15），滚轴（15）可在防护板（10）的端部转动。