1.一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片(1)、横向T形通槽(2)、绝缘介质壳(23)以及条形挡块(25)，其特征在于：所述介质基片(1)上端面左侧设置有第一接地导带(11)，所述介质基片(1)上端面中间设置有金属导带(12)，所述介质基片(1)上端面右侧设置有第二接地导带(13)，所述横向T形通槽(2)等规格开设有两个，两个所述横向T形通槽(2)相对开设在介质基片(1)左右端面，两个所述横向T形通槽(2)相对内端均开设有内部矩形槽(21)，两个所述内部矩形槽(21)前后端面均贯穿开设有矩形通槽(22)，两个所述内部矩形槽(21)内均相对设置有绝缘介质壳(23)，两个所述绝缘介质壳(23)相对内侧均从前往后等规格设置有多个横向微型伸缩弹簧(24)，所述条形挡块(25)等规格设置有两个，两个所述条形挡块(25)分别固定在多个横向微型伸缩弹簧(24)相对外侧，且分别位于矩形通槽(22)内，两个所述条形挡块(25)相对外端面从前往后等距离固定有多个阻尼橡胶片(26)。

2.根据权利要求1所述的一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于：两个所述条形挡块(25)前后端面均固定有矩形拨片(27)，且四个矩形拨片(27)分别贯穿四个矩形通槽(22)位于介质基片(1)前后端面左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于：多个所述阻尼橡胶片(26)分别位于两个横向T形通槽(2)内。

4.根据权利要求1所述的一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于：两个所述横向T形通槽(2)规格均与外界工字板规格相匹配，且外界工字板材质与介质基片(1)材质相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于：所述第一接地导带(11)、金属导带(12)以及第二接地导带(13)之间均设置有类共面波导金丝(14)。