1.一种功率半导体器件（2）保护装置，包括电路板（1），所述电路板（1）上电连接有数个功率半导体器件（2），其特征在于：每个所述功率半导体器件（2）上均安装有散热装置，所述散热装置包括散热块（3），所述散热块（3）的内部均设置有通槽（4），并且通槽（4）内设置有数个散热板（5），所述散热块（3）的底端设置有凹槽，并且散热块（3）通过凹槽安装于功率半导体器件（2）上，所述散热块（3）的前后两端均设置有连接块（6），所述连接块（6）的前后两端连通有散热管（7），并且散热管（7）上设置有水泵（8）和数个散热片（9），数个散热片（9）均设置于散热管（7）的管壁上，并伸入散热管（7）的内部，所述电路板（1）的顶端通过数个支架（10）固定有支撑网（11），所述支撑网（11）与数个散热块（3）之间均设置有固定结构。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述固定结构包括固定管（12），所述固定管（12）设置于散热块（3）的顶端，所述支撑网（11）上通过螺栓固定有固定杆（13），所述固定杆（13）的周围与固定管（12）的内部设置有弹簧（14）。

3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述电路板（1）和数个支架（10）之间均设置有卡套（15），每个卡套（15）均与电路板（1）的边缘卡接。

4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述功率半导体器件（2）与凹槽的顶端之间涂有散热硅脂（16）。

5.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述通槽（4）与凹槽之间的间距不大于2.5毫米。

6.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述散热管（7）内填充有冷却液。