1.一种大功率半导体器件压装装置，包括底座(1)和支架(4)，所述支架(4)设置在底座(1)的一侧，所述支架(4)上固定安装有连接架(5)，所述连接架(5)的顶面设置有液压缸(8)，连接架(5)的内部固定安装有多组滑杆(6)，多组所述滑杆(6)上滑动安装有压装板(7)，液压缸(8)的输出端与压装板(7)固定连接，通过液压缸(8)控制压装板(7)升降，通过压装板(7)对半导体器件进行压装，其特征在于：所述底座(1)上设置有转盘(2)，所述转盘(2)四周边缘处开设有多组豁槽，所述转盘(2)的四周豁槽内设置有用于承载和输送半导体器件的工件输送组件(3)；

所述底座(1)的顶面固定安装有固定板(9)，所述底座(1)的轴心处转动安装有转台(10)，所述转台(10)的上端穿过固定板(9)竖直向上延伸，所述转盘(2)与转台(10)固定连接，所述固定板(9)上固定安装有磁吸块(11)，磁吸块(11)分布在对应压装板(7)位置处；

所述工件输送组件(3)包括载重柱(31)和连接轴(32)，所述连接轴(32)固定安装在转盘(2)上开设的豁槽内，所述载重柱(31)转动安装在连接轴(32)上，所述载重柱(31)的上端固定安装有载物盘(33)，所述转盘(2)的顶面设置有电动推杆(12)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体器件压装装置，其特征在于：所述载重柱(31)上固定套接有固定套(34)，所述载重柱(31)上滑动安装有滑动套(35)，所述固定套(34)通过多组连接拉簧(36)与所述滑动套(35)连接，多组连接拉簧(36)的拉力作用带动滑动套(35)分布在靠近固定套(34)的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种大功率半导体器件压装装置，其特征在于：所述滑动套(35)的左右侧壁面均贯穿开设有矩形槽，所述连接轴(32)的两端穿过对应的矩形槽向外延伸分布。

4.根据权利要求3所述的一种大功率半导体器件压装装置，其特征在于：所述连接轴(32)的顶面对应矩形槽位置处开设有销孔，所述滑动套(35)侧壁面矩形槽的内部顶面设有插销块(37)。

5.根据权利要求4所述的一种大功率半导体器件压装装置，其特征在于：所述滑动套(35)沿着载重柱(31)向下滑动时，所述插销块(37)将插入到销孔中，这时载重柱(31)呈相对固定状分布在连接轴(32)上，所述滑动套(35)带动所述插销块(37)向上滑动脱离销孔时，载重柱(31)呈活动状分布在连接轴(32)上。

6.根据权利要求1所述的一种大功率半导体器件压装装置，其特征在于：所述载重柱(31)的底面开设有圆形槽且圆形槽的内部活动安装有辅助滚轴(38)。