1.一种功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述功率半导体器件驱动保护装置设置有：

盒体；

所述盒体内固定设置有驱动器，所述盒体两侧分别嵌装有输入端口和输出端口，所述盒体上端嵌装有控制端口，所述盒体底部边沿固定设置有多个固定板，所述固定板中间开设有长条形固定通孔；

所述盒体内部固定有减震结构，所述驱动器设置在减震结构里侧，所述驱动器通过连接线路分别与输入端口、输出端口和控制端口连接。

2.如权利要求1所述的功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述驱动器内设置有驱动电路和保护电路，所述保护电路与驱动电路连接；

所述保护电路设置有熔断器以及二极管，所述熔断器的一端与驱动电路的一端连接，所述熔断器的另一端与所述二极管的阳极连接，所述二极管的阴极与所述功率半导体器件的阴极连接。

3.如权利要求2所述的功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述驱动电路设置有电流检测单元和信号放大单元，电流检测单元设置有电流检测电阻RL，电流检测电阻RL一端通过电阻R1与电源Vcc相连接，电流检测电阻RL与电阻R1的中间点通过电阻R2接地；

信号放大单元设置有放大器L1，所述电流检测电阻RL另一端通过电阻R4与放大器L1负极输入端相连接，所述电流检测电阻RL与电阻R1中间通过电阻R3与放大器L1正极输入端连接。

4.如权利要求3所述的功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述电流检测电阻RL与放大器L1之间连接有滤波电路，所述滤波电路设置有并联联接的电容C1和电容C2，所述电容C1和电容C2的并联电路一端接地，另一端与电流检测电阻RL与电阻R1的中间点相连接。

5.如权利要求1所述的功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述减震结构设置有分别位于驱动器不同侧面的支撑板，每个支撑板通过两个金属弹片与同侧的盒体内壁连接。

6.如权利要求5所述的功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述支撑板中间开设有穿线孔，驱动器与输入端口、输出端口和控制端口的连接线路在两个金属弹片中间和穿线孔中穿过。

7.如权利要求1所述的功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述输入端口、输出端口和控制端口分别设置有端口固定板，端口固定板上侧安装有卡扣，卡扣通过连接线与套罩连接。

8.如权利要求7所述的功率半导体器件驱动保护装置，其特征在于，所述端口固定板中间位置设置通孔，通孔安装有管线筒，管线筒上设置有旋接螺纹。