1.一种防水集成电路，其特征在于，所述防水集成电路设置有：封装箱；

所述封装箱设置有相互扣合的上部箱体和下部箱体，所述上部箱体和下部箱体的连接位置外侧胶接有封装条，所述上部箱体和下部箱体正面两端分别固定有相互配合的锁扣；

所述下部箱体里侧底部固定有金属板，所述金属板上端固定有集成电路板，所述金属板一端通过导热片连接有外置散热装置。

2.如权利要求1所述的防水集成电路，其特征在于，所述下部箱体正面固定有外置密封插孔板，所述外置密封插孔板表面嵌装有多个不同的防水插孔，所述防水插孔通过防水插头与外部线路连接。

3.如权利要求1所述的防水集成电路，其特征在于，所述外置散热装置固定在封装箱上端，所述外置散热装置设置有金属铝型材和散热风扇，所述散热风扇固定在金属铝型材两端。

4.如权利要求1所述的防水集成电路，其特征在于，所述金属板中间布设有若干通孔。

5.如权利要求1所述的防水集成电路，其特征在于，所述上部箱体和下部箱体的连接位置分别设置有相互配合的凸起和限位槽。

6.如权利要求1所述的防水集成电路，其特征在于，所述上部箱体和下部箱体的连接位置里侧涂设有灌封胶层。