1.一种表面具有防水功能的集成电路板，包括盒体结构(1)，其特征在于：所述盒体结构(1)两侧外壁底端均焊接有支撑底座结构(2)，所述盒体结构(1)内壁底端镶嵌套接有保护块结构(3)，所述盒体结构(1)内壁顶端镶嵌套接有电路板镶嵌结构(4)，所述盒体结构(1)顶部中心处卡接有顶盖结构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述盒体结构(1)，包括盒部基体(11)、弹簧槽(12)、支撑轴(13)、转动卡扣(14)和橡胶卡槽(15)，所述盒部基体(11)顶部横向对称轴两端内壁与弹簧槽(12)外壁镶嵌套接，所述弹簧槽(12)内壁与支撑轴(13)底端外壁活动套接，所述支撑轴(13)顶部均与转动卡扣(14)底部一端中心处焊接，所述盒部基体(11)顶部中心处外端内壁与橡胶卡槽(15)外壁镶嵌套接。

3.根据权利要求2所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述支撑底座结构(2)，包括底座基体(21)、螺孔(22)和螺栓(23)，所述盒部基体(11)两侧外壁底端均与底座基体(21)外壁一端焊接，所述底座基体(21)顶部竖直对称轴两端内壁均与螺孔(22)外壁镶嵌焊接，所述螺孔(22)内壁均与螺栓(23)外壁底端旋转套接。

4.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述保护块结构(3)，包括凹槽(31)、承重块(32)、干燥块(33)和网板(34)，所述凹槽(31)外壁镶嵌套接于盒部基体(11)内壁底端，所述凹槽(31)顶部内壁与网板(34)外壁镶嵌焊接，所述干燥块(33)外壁与凹槽(31)内壁顶端卡接，所述凹槽(31)内壁底端与承重块(32)外壁镶嵌套接。

5.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述电路板镶嵌结构(4)，包括镶嵌槽(41)、支撑块(42)、海绵垫(43)、进气槽(44)、出气槽(45)、通管(46)、过滤槽(47)和电路板基体(48)，所述镶嵌槽(41)外壁与盒部基体(11)内壁顶端焊接，所述镶嵌槽(41)内壁两侧底端与支撑块(42)外壁焊接，所述支撑块(42)顶部外壁均与海绵垫(43)底部粘接，所述镶嵌槽(41)内壁两侧顶端中心处均与进气槽(44)和出气槽(45)底部焊接，所述进气槽(44)和出气槽(45)底部中心处均与通管(46)顶端外壁焊接，所述通管(46)底端内壁均与过滤槽(47)外壁镶嵌套接，所述电路板基体(48)底部外壁均卡接于海绵垫(43)顶部。

6.根据权利要求1所述的一种表面具有防水功能的集成电路板，其特征在于：所述顶盖结构(5)，包括顶盖基体(51)、绝缘层(52)、伸缩轴(53)和挤压块(54)，所述顶盖基体(51)底部与橡胶卡槽(15)内壁卡接，所述顶盖基体(51)内壁顶端中心处与伸缩轴(53)顶部焊接，所述伸缩轴(53)底部与挤压块(54)顶部中心处焊接，所述绝缘层(52)外壁镶嵌套接于顶盖基体(51)内壁，所述绝缘层(52)由植物纤维材料制成。