1.一种防水型集成电路芯片，其特征在于：包括PCB板(1)和安装在PCB板(1)上的芯片主体(2)，PCB板(1)上固定有防水圈(3)，防水圈(3)包围住PCB板(1)，防水圈(3)上固定有挡板(5)，挡板(5)遮挡住PCB板(1)，挡板(5)上设置有多个透气孔，透气孔内固定有挡块(6)，挡块(6)上连接有导热片(7)，导热片(7)延伸至挡板(5)的外侧，导热片(7)的底部和PCB板(1)紧贴，挡块(6)上设置有中心通道(611)，中心通道(611)内固定有弹性的透气层(11)，透气层(11)上有吸热块(8)，挡板(5)上安装有拆卸时的挡罩(9)，挡罩(9)遮挡住挡块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：防水圈(3)为胶质材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：挡板(5)上设置有多个插部(511)，防水圈(3)上设置有多个插槽，一个插槽内插入有一个插部(511)。

4.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：挡块(6)和导热片(7)为导热金属制成，挡块(6)和导热片(7)焊接固定，导热片(7)和挡块(6)的表面设置有防水涂层，导热片(7)的底部形成有加厚部，加厚部和PCB板(1)紧贴。

5.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：透气层(11)采用TPU材料制成的防水透气膜，透气层(11)采用强力胶固定在挡块(6)上。

6.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：吸热块(8)为导热的金属制成。

7.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路芯片，其特征在于：挡罩(9)为半球形结构，挡罩(9)为胶质材料制成，挡罩(9)的表面光滑，挡罩(9)上形成一体式的连接部(911)，挡板(5)上设置有和连接部(911)相匹配的连接槽，一个连接槽内插入一个连接部(911)。