1.一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括弹性外框(1)，其特征在于，所述弹性外框(1)套接于集成芯片(4)的顶部外侧，所述弹性外框(1)的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框(2)，所述橡胶底框(2)套接于集成芯片(4)的外侧中部，所述橡胶底框(2)的底端成型有套接于集成芯片(4)PIN脚外侧的橡胶防护罩(3)，所述橡胶防护罩(3)的底端与电路板的表面相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于，所述集成芯片(4)的顶部成型有方形凸环(5)，所述弹性外框(1)的竖直截面呈“7”字型结构，所述弹性外框(1)的内侧最大尺寸与方形凸环(5)的外壁尺寸相匹配，所述弹性外框(1)内侧最小尺寸大于方形凸环(5)的内侧尺寸。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于，所述方形凸环(5)的外侧尺寸大于集成芯片(4)的外侧尺寸，所述橡胶底框(2)的内侧尺寸略大于集成芯片(4)的外侧尺寸且小于方形凸环(5)的外侧尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于，所述橡胶防护罩(3)呈喇叭口结构，所述橡胶防护罩(3)顶部的内侧尺寸小于橡胶防护罩(3)底部内侧尺寸，且所述橡胶防护罩(3)的内侧尺寸大于集成芯片(4)PIN脚外侧尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于，所述集成芯片(4)PIN脚底端的水平高度低于集成芯片(4)底端水平高度，所述橡胶防护罩(3)底端的初始水平高度低于PIN脚底端的水平高度。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片保护用防水外壳，其特征在于，所述橡胶底框(2)、橡胶防护罩(3)通过注塑工艺一体成型，所述弹性外框(1)通过注塑工艺单独成型。