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一种孔径可控的微米孔径碳化硅多孔陶瓷及其制备方法
￥23800
专利号： 2022110460025
申请人： 武汉工程大学
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2025-12-17
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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