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专利号: 2014104895561
申请人: 武汉工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种纯碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,包括有以下步骤:

1)碳化硅素坯的成型

A1、原材料选取:碳化硅粉Ⅰ、碳化硅粉Ⅱ、低密度聚乙烯、邻苯二甲酸二丁酯按质量比

100:10-15:4-8:0.1-0.4选取备用;

B1、原材料混合:按比例选取的原材料在120℃的温度下混合形成均匀的混合物;

C1、碳化硅素坯的成型:将步骤B1所得的混合物放入挤出成型机,成型为多通道管状素坯;所述的碳化硅粉Ⅰ平均粒径为70-90μm,纯度大于98%;碳化硅粉Ⅱ平均粒径为

3-5μm,纯度大于98%;低密度聚乙烯的软化点80-90℃;

2)碳化硅膜层的涂覆

A2、碳化硅膜层浆液制备:水、碳化硅粉Ⅲ、碳化硅粉Ⅵ、纤维素醚按质量比

100:30-40:3-5:0.08-0.4混合均匀,制得碳化硅膜层浆液;

B2、碳化硅膜层的涂覆:将膜层浆液注入按步骤1)制备的多通道管状素坯的通道中,流动15-25s,制得碳化硅坯体;所述的碳化硅粉Ⅲ平均粒径为10-20μm,纯度大于98%;碳化硅粉Ⅵ平均粒径为1-4μm,纯度大于98%;纤维素醚为羟甲基纤维素醚或羟乙基纤维素醚,分子量为20000;

3)纯碳化硅多孔陶瓷的烧结

A3、干燥:将步骤2)制备的碳化硅坯体置于烘箱中干燥;

B3、烧结:将通过步骤A3干燥后的试件置于空气气氛炉中保温,再置于真空炉内保温,最后随炉冷却至室温,制得纯碳化硅多孔陶瓷膜材料。

2.根据权利要求1所述的一种纯碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,其特征在于步骤3)所述的干燥温度为105-120℃,干燥时间3-4h。

3.根据权利要求1所述的一种纯碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,其特征在于空气气氛炉中保温温度为550-650℃,保温时间为2-5h;真空炉内保温温度为2000-2200℃,保温时间为1-5h。