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专利号: 2014104915940
申请人: 武汉工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,包括有以下步骤:

1)素胚的成型

A1、原材料选取:金属硅粉、碳化硅粉、低密度聚乙烯、邻苯二甲酸二丁酯、氧化钇按质量比100:10-30:5-10:0.1-0.4:3-4选取备用;

B1、原材料混合:按比例选取的原材料在120℃的温度下混合形成均匀的混合物;

C1、素胚的成型:将步骤B1所得的混合物放入挤出成型机,成型为多通道管状素胚;

2)膜层的涂覆

A2、膜层浆液制备:水、金属硅粉、碳化硅粉、纤维素醚、氧化钇按质量比

100:30-40:15-20:0.1-0.5:4-5混合均匀,制得膜层浆液;

B2、膜层的涂覆:将膜层浆液注入按步骤1)制备的多通道管状素胚的通道中,流动

20-30s,制得碳化硅胚体;

3)烧结

A3、干燥:将步骤2)制备的碳化硅胚体置于的烘箱中干燥,再置于烘箱中干燥;

B3、烧结:将通过步骤A3干燥后的试件置于空气气氛炉中保温,再置于氮气气氛炉内保温,最后随炉冷却至室温,制得氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷膜材料。

2.根据权利要求1所述的氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,其特征在于步骤

3)所述干燥温度为40-60℃,干燥时间为1-2h。

3.根据权利要求1所述的氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,其特征在于空气气氛炉保温温度为500-600℃,保温时间为2-3h;氮气气氛炉内保温温度为1300-1500℃,保温时间为3-5h。

4.根据权利要求1或2或3所述的氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,其特征在于步骤1)中所述的碳化硅粉和金属硅粉平均粒径为80-100μm,纯度大于98%;;低密度聚乙烯的软化点80-90℃。

5.根据权利要求1或2或3所述的氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法,其特征在于步骤2)中所述的碳化硅粉、金属硅粉平均粒径为1-10μm,纯度大于98%;纤维素醚为羟甲基纤维素醚或羟乙基纤维素醚,分子量为20000。