1.一种半导体加工用固定装置，其特征在于，包括镀膜箱、传动组件、滑动座、第一驱动组件、第二驱动组件、夹持组件以及盛放板，所述镀膜箱一侧设有向内延伸的镀膜通道，所述滑动座在所述镀膜箱一侧呈相对分布设有两组，两组所述滑动座相对的一侧均安装有所述夹持组件，所述第一驱动组件安装在所述镀膜箱一侧，用于带动两组所述滑动座相向移动，以通过所述夹持组件对待镀膜半导体进行夹持固定，所述盛放板活动设置在所述镀膜箱一侧，用于对待镀膜半导体提供支撑，所述滑动座通过所述传动组件与所述盛放板相连，在所述滑动座移动时，所述传动组件带动所述盛放板自待镀膜半导体一侧移除，所述第二驱动组件设置在两组所述滑动座之间，在所述盛放板自待镀膜半导体一侧移除后，所述第二驱动组件用于带动待镀膜半导体移动至所述镀膜通道内部，所述盛放板贯穿所述滑动座并与所述滑动座活动配合，所述传动组件包括传动杆、第一齿条、传动齿轮以及第二齿条，所述传动杆一端与所述滑动座固定连接，所述第一齿条设置在所述传动杆一侧，所述第二齿条设置在所述盛放板一侧，所述传动齿轮设置在所述第一齿条与所述第二齿条之间并与所述第一齿条与所述第二齿条同步啮合，所述镀膜箱一侧固定设置有支撑板，所述传动齿轮转动设置在所述支撑板一侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用固定装置，其特征在于，两组所述滑动座一端均与所述镀膜箱一侧滑动配合，所述第一驱动组件包括手柄、驱动轴以及设置在所述驱动轴外壁上的两组螺纹段，两组所述螺纹段旋向相反，所述手柄固定设置在所述驱动轴一端，所述驱动轴贯穿两组所述滑动座并通过两组所述螺纹段与两组所述滑动座螺纹配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用固定装置，其特征在于，两组所述滑动座一端均固定设置有第二滑块，所述镀膜箱一侧固定设置有第二导轨，两组所述第二滑块与所述第二导轨滑动配合。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工用固定装置，其特征在于，所述夹持组件包括顶撑杆、顶撑套筒以及第一弹性件，所述顶撑杆一端延伸至所述顶撑套筒内部并通过所述第一弹性件与所述顶撑套筒内壁相连，另一端延伸至所述顶撑套筒外部，所述顶撑套筒远离所述顶撑杆的一端与所述滑动座相连。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用固定装置，其特征在于，所述第二驱动组件包括固定设置在所述驱动轴上的凸轮或偏心轮。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用固定装置，其特征在于，所述滑动座侧壁固定设置有第一导轨，所述顶撑套筒远离所述顶撑杆的一端固定设置有第一滑块，所述第一滑块与所述第一导轨滑动配合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用固定装置，其特征在于，所述滑动座一侧还固定设置有限位座，所述限位座与所述第一滑块之间还通过第二弹性件相连。