1.一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：包括底板(1)、面板(2)和半导体芯片(3)，所述面板(2)设置于底板(1)上方，面板(2)的顶面上设有滑槽(17)，滑槽(17)中一左一右滑动安装有滑块(4)，滑块(4)上端均安装有L型夹板(5)，L型夹板(5)的外侧面上均凸出形成加厚部(7)，L型夹板(5)的内侧面上均设有凹槽，凹槽一端均延伸至加厚部中，凹槽中均设有一排限位板(9)，L型夹板(5)的内侧面位于凹槽处均安装有橡胶层(6)，半导体芯片(3)设置于L型夹板(5)之间，并通过L型夹板夹持固定，面板(2)上安装有带动滑块同步向内或者向外移动的调节自锁机构，面板(2)的底面上垂直安装有多块转动块(11)，转动块(11)之间安装有轴杆(13)，底板(1)的顶面上安装有多块支撑板(12)，支撑板(12)正对于轴杆处均嵌入式安装有第一轴承，轴杆(13)的两端均安装于第一轴承的内圈中，轴杆(13)下端安装有带动转动块及面板转动的转动自锁机构。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：调节自锁机构包括第一丝杆(19)、第一锥齿轮(16)、第二锥齿轮(15)、第一伺服电机(14)和多个第二轴承(18)，滑块(4)上均横向设有第一螺丝孔，第二轴承(18)均嵌入式安装于滑槽(17)的两端面上，第一丝杆(19)螺纹连接于第一螺丝孔中，第一丝杆(19)的两端均安装于第二轴承(18)的内圈中，第一锥齿轮(16)安装于第一丝杆的中间处，第一伺服电机(14)安装于面板(2)的底面上，面板(2)正对于第一伺服电机的转轴处设有通孔，第一伺服电机(14)的转轴穿过通孔延伸至滑槽中，并与第二锥齿轮(15)固定连接，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合连接。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：转动自锁机构包括槽体(22)、第二伺服电机(26)、第三轴承(25)、齿条(23)、齿轮(21)和第二丝杆(24)，齿条(23)滑动安装于槽体(22)中，槽体(22)与底板(1)之间安装有多块连接块，齿轮(21)安装于轴杆(13)上，齿轮(21)与齿条(23)啮合连接，第三轴承(25)嵌入式安装于槽体内部的一端面上，槽体的另一端面上均设有轴孔，第二丝杆(24)螺纹连接于第二螺丝孔中，第二丝杆(24)一端安装于第三轴承的内圈中，第二伺服电机(26)安装于槽体的一端，第二伺服电机(26)的转轴穿过轴孔延伸至槽体中，并通过联轴器与第二丝杆(24)的另一端固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：限位板(9)一端均延伸至外界设置，另一端均延伸至凹槽中，限位板(9)位于凹槽内部的一端面上均安装有弹簧(8)，弹簧(8)另一端均安装于凹槽的内壁面上。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：滑块(4)和滑槽(17)的截面均呈梯形结构设置。