1.一种半导体芯片固定装置，包括安装件(1)、挡板(2)、放置台(3)和固定块(4)，所述安装件(1)的顶部与挡板(2)的底部固定连接，所述放置台(3)的底部与安装件(1)的顶部固定连接，所述固定块(4)的底部与安装件(1)的顶部固定连接，其特征在于：所述固定块(4)的内部开设有空腔(5)，所述空腔(5)的内部设置有夹持组件(6)，所述放置台(3)的顶部紧密接触有半导体芯片(7)，所述安装件(1)通过螺杆与设备工作台固定。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片固定装置，其特征在于：所述夹持组件(6)包括推杆(601)、两个U形块(602)、四个挤压弹簧(603)和两个夹持块(604)，所述推杆(601)和两个U形块(602)的表面均与空腔(5)的内部活动连接，两个U形块(602)靠近推杆(601)的一侧均与推杆(601)固定连接，四个挤压弹簧(603)的右侧均与两个U形块(602)的左侧固定连接，四个挤压弹簧(603)的左侧均与空腔(5)内壁的左侧固定连接，两个U形块(602)的右侧均与两个夹持块(604)的左侧固定连接，两个夹持块(604)靠近半导体芯片(7)的一侧均与半导体芯片(7)紧密接触。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片固定装置，其特征在于：两个夹持块(604)的内部均滑动连接有滑块(8)，两个滑块(8)的右侧均固定连接有横板(9)，两个横板(9)靠近半导体芯片(7)的一侧均与半导体芯片(7)紧密接触。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片固定装置，其特征在于：所述挡板(2)、两个夹持块(604)和两个横板(9)靠近半导体芯片(7)的一侧均设置一层软垫。

5.如权利要求2所述的一种半导体芯片固定装置，其特征在于：后侧所述夹持块(604)的内部螺纹连接有螺栓(10)，所述螺栓(10)的底部依次贯穿夹持块(604)和滑块(8)且延伸至夹持块(604)的内部。

6.如权利要求5所述的一种半导体芯片固定装置，其特征在于：所述夹持块(604)的内部开设有多个螺纹孔(11)，多个螺纹孔(11)的内部均与螺栓(10)螺纹连接。

7.如权利要求5所述的一种半导体芯片固定装置，其特征在于：所述螺栓(10)的顶部固定连接有旋转块(12)。