1.一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，该芯片封装吸湿散热结构包括底座（1）、吸湿层（2）、散热肋板（3）和盖板（4），所述底座（1）和盖板（4）对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层（2）设于盖板（4）内壁面下方，散热肋板（3）设于吸湿层（2）下方，芯片（5）安装在底座（1）上方并通过键合线（6）与底座（1）电气连接，芯片（5）上方设有导热硅胶（7），所述导热硅胶（7）上方连接散热肋板（3）；

一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，包括以下步骤：

盖板制备：采用陶瓷、金属或玻璃圆片制备盖板基底圆片，在盖板基底圆片上制作微孔洞；

吸湿层、散热肋板制备：

E1、将陶瓷材料与分散剂、粘结剂、塑化剂、脱模剂、消泡剂和水制成混合浆料后，进行造粒，得到造粒粉体；将粉体压坯并在胚体表面钻孔，将胚体放入到真空炉中进行烧结，烧结成布有半圆通孔的陶瓷结构板；

E2、将两块共同结构的陶瓷结构板相对贴合，并将聚苯乙烯小球填充到两块板陶瓷结构板的半圆通孔里，在1000℃的高温下烧结，聚苯乙烯小球爆开，形成不规则的微孔洞，与半圆通孔连通形成吸水孔，通过共晶焊工艺将两块陶瓷结构板固定连接，得到仿猪笼草结构图形的吸湿层；

E3、在吸湿层的一面进行深刻蚀刻蚀，涂布光刻胶形成掩膜层，通过快速刻蚀工艺将底膜层蚀刻掉，去除仿猪笼草结构旁边的吸湿层材料，形成深刻蚀沟道；

E4、将散热翅片通过环氧树脂粘接安装在深刻蚀沟道，形成散热肋板；

E5、将肋板层铣成拱形结构；

底座制备：采用陶瓷通过烧结工艺制作得到底座基底圆片；将芯片支架与底座基底圆片连接，在芯片支架上涂敷散热绝缘漆；在芯片支架的四个角上螺纹打孔安装铜柱，将湿度传感器粘接至底座基底圆片上，粘接密封垫圈至连接件上；在底座基底的下面引入直插引脚；

芯片封装：将芯片安装在芯片支架上，并通过键合线与底座基底圆片电气连接，在芯片上方放置导热硅胶，并将导热硅胶塑定成拱型，粘结在芯片上，将盖板与底座对应嵌合，采用平行焊缝连接密封。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述吸湿层（2）上间隔预定距离径向均匀设有若干吸水孔（201），所述吸水孔（201）为猪笼草结构。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述导热硅胶（7）呈拱形，导热硅胶（7）底端与芯片（5）粘接，顶端面与散热肋板（3）底端表面接触。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述吸湿层（2）底面位于吸水孔（201）一侧设有深刻蚀沟道（202），深刻蚀沟道（202）连接散热肋板（3），散热肋板（3）与吸水孔（201）的间隙对应设置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述盖板（4）包括盖板基底圆片，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞；盖板基底圆片内壁面靠近边缘向下设有连接件（401）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述底座（1）包括底座基底圆片，底座基底圆片边缘向上凸起设有密封件（101），所述密封件（101）顶端设有密封垫圈（102），底座基底圆片上方中部焊接芯片支架（103），芯片（5）安装在芯片支架（103）上方并通过键合线（6）与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方设有引脚（104），引脚（104）底端伸出底座基底圆片0.5mm，作为芯片（5）与外界连接的端口；所述盖板（4）与底座（1）通过连接件（401）与密封件（101）卡合后通过平行焊缝连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述芯片支架（103）的四角处分别螺纹连接铜柱（105），铜柱（105）顶端螺纹连接吸湿层（2）。

8.根据权利要求6所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述底座基底圆片上方位于芯片支架（103）一侧设有湿度传感器（106），所述湿度传感器（106）无线连接控制器。

9.根据权利要求1所述的一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，所述陶瓷材料与分散剂、粘结剂、塑化剂、脱模剂、消泡剂，按照质量比8:0.6:0.5:0.4:0.3:0.2的比例混合。