1.一种高效散热的芯片封装结构，包括基座(1)和安装机构(2),其特征在于：所述基座(1)由上基板(101)和下基板(102)组成，所述上基板(101)的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓(3)，所述下基板(102)上通过开设螺纹孔与连接螺栓(3)螺纹连接，所述下基板(102)的下端面上设置有第一锯齿槽(1021)，所述上基板(101)的下端面上和下基板(102)的上端面上均设置有若干个半圆槽(1011)，所述上基板(101)的下端面上和下基板(102)的上端面上在半圆槽(1011)之间设置有半圆通槽(1012)，所述安装机构(2)设置在上基板(101)的上端面上，所述安装机构(2)有若干个第一固定板(21)、若干个第一弹簧(22)、第一夹持板(23)、若干个第二固定板(24)、若干个第二弹簧(25)和第二夹持板(26)组成，所述上基板(101)上端面对立的两侧均设置有第一固定板(21)，所述第一固定板(21)一侧的侧面上设置有若干个第一弹簧(22)，所述第一弹簧(22)的另一端设置有第一夹持板(23)，所述上基板(101)上端面的另两侧均设置有第二固定板(24)，所述第二固定板(24)一侧的侧面上设置有若干个第二弹簧(25)，所述第二弹簧(25)的另一端设置有第二夹持板(26)，所述上基板(101)的上端面上在第一夹持板(23)和第二夹持板(26)之间设置有芯片本体(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述上基板(101)上和下基板(102)上在半圆槽(1011)的内侧壁上设置有若干个散热柱(1013)。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述下基板(102)上在半圆通槽(1012)的下端设置有若干个第一通孔(1022)。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一固定板(21)、第一夹持板(23)、第二固定板(24)、第二夹持板(26)均由硅胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一弹簧(22)和第二弹簧(25)的数量至少有三个。

6.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一夹持板(23)远离第一弹簧(22)一侧的侧面上和第二夹持板(26)远离第二弹簧(25)一侧的侧面上均设置有第二锯齿槽(231)，所述第一夹持板(23)上和第二夹持板(26)上均设置有若干个第二通孔(232)。