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专利号: 2023233911382
申请人: 郭超
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机芯片散热结构,包括机箱(1)和芯片(2),其特征在于:所述机箱(1)的内部底侧开设有多个第一散热孔(5),所述芯片(2)固定安装在第一散热孔(5)的上表面,所述机箱(1)的一侧底部开设有槽口(3),且所述槽口(3)位于芯片(2)的下侧;所述槽口(3)的内部开设有用于对芯片(2)进行散热的散热组件(4),所述散热组件(4)包括散热箱(401),所述机箱(1)的上表面开设有多个第二散热孔(6),所述第一散热孔(5)与第二散热孔(6)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热结构,其特征在于:所述散热组件(4)包括散热扇(402),所述散热扇(402)固定安装在散热箱(401)的内部,所述散热箱(401)的内部四周设置有冷却液管(403),所述散热箱(401)的上表面开设有多个第三散热孔(412)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热结构,其特征在于:所述散热组件(4)还包括滑槽(421),所述滑槽(421)对称开设在槽口(3)的两侧,所述散热箱(401)的两侧固定连接有与滑槽(421)相适配的滑块(422),且所述散热箱(401)通过滑块(422)与滑槽(421)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热结构,其特征在于:所述散热箱(401)的正面固定连接有提把(431)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热结构,其特征在于:所述散热箱(401)的底侧固定连接有防尘网(411)。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热结构,其特征在于:所述散热箱(401)的下表面对称固定连接有多个支撑块(9),所述支撑块(9)的下表面内部安装有移动轮(901)。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热结构,其特征在于:所述机箱(1)的两侧固定连接有固定块(7),所述固定块(7)的内部设置有用于保持机箱(1)整体稳定的稳定组件(8),所述稳定组件(8)包括固定螺栓(801),所述固定块(7)的上表面开设有螺纹孔,所述固定螺栓(801)的底端在螺纹孔的内部与螺纹孔螺纹连接,所述固定螺栓(801)的底部固定连接有固定盘(802)。