1.一种用于CPU芯片的散热结构，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)的底部设有主板，主体(1)的内部开设有环形空腔，主体(1)在环形空腔的内部设有若干固定块(3)，若干所述固定块(3)的一侧设有同一个储液仓(2)，所述储液仓(2)的内部设有水泵，主体(1)的底部内壁设有安装架(4)，所述安装架(4)的顶部设有针脚板(8)，安装架(4)的中部设有导热板(6)，所述针脚板(8)与所述导热板(6)之间设有凝胶(7)，导热板(6)的底部设有循环管(5)，所述循环管(5)的两端均贯穿至所述储液仓(2)的内部，循环管(5)的一端所述水泵的输出口相适配，针脚板(8)与所述主板电性连接，主体(1)的顶部设有风冷机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于CPU芯片的散热结构，其特征在于，所述风冷机构包括风扇(9)，所述主体(1)的顶部开设有环形卡槽，主体(1)在环形卡槽的内部设有若干卡杆(13)，若干所述卡杆(13)的顶部设有同一个散热筒(12)，所述散热筒(12)的内壁之间设有固定架(10)，所述固定架(10)的中部设有转轴(11)，所述风扇(9)的顶部与所述转轴(11)的底端固定连接，固定架(10)的顶部设有驱动机构。

3.根据权利要求2所述的一种用于CPU芯片的散热结构，其特征在于，所述驱动机构包括马达，所述马达与所述固定架(10)的顶部固定连接，所述马达的输出轴的一端与所述转轴(11)的顶端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于CPU芯片的散热结构，其特征在于，所述针脚板(7)的顶部设有扣架(14)，所述扣架(14)的底部内壁两侧均设有接触架(15)，扣架(14)的一侧底部设有若干弹簧(17)，若干所述弹簧(17)的底部设有同一个连接板(19)。

5.根据权利要求4所述的一种用于CPU芯片的散热结构，其特征在于，所述针脚板(8)的顶部一侧设有转杆(18)，所述转杆(18)的顶部设有限位杆(16)，所述限位杆(16)的一侧底部与所述扣架(14)的一侧顶部相接触。

6.根据权利要求5所述的一种用于CPU芯片的散热结构，其特征在于，所述散热筒(12)的内壁顶部设有防护网(20)。