1.一种芯片测试用导电装置，该导电装置的外壳一（1）下方设有外壳二（2），外壳一（1）的一端还设有外壳三（3），外壳三（3）内固定有隔板（4），外壳二（2）上设有支撑脚（6），支撑脚（6）上固定有绝缘垫（7），其特征在于：外壳一（1）与外壳二（2）的内部设有便于收纳导线的绕线装置，外壳三（3）内设有可在线路短路时使线路断开的保护装置，该保护装置的一端设有防止拉拽导线影响保护装置使用的断电装置，外壳一（1）的一端和外壳三（3）末端设有用于连接线路的连接装置。

2.如权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述绕线装置包括通过弹簧滑动安装于外壳二（2）上的顶块、一端安装于外壳一（1）上且另一端安装于顶块上的导电柱（8）、固定于导电柱（8）上的挡板（11）和齿轮a（12）、转动式安装于外壳一（1）上的安装柱（13）、通过单向离合器（14）安装于安装柱（13）下端并与齿轮a（12）啮合的齿轮b（15）、转动式安装于安装柱（13）上端的曲杆（16）及转动式安装于曲杆（16）的摇把（17）。

3.如权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述保护装置包括固定于外壳三（3）内的连接柱a（22）、活动安装于外壳三（3）内的连接柱b（23）、固定于连接柱a（22）与连接柱b（23）的锡珠（28）、固定于连接柱a（22）上的永磁体a（24）及固定于连接柱b（23）上的永磁体b（25）。

4.如权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述断电装置包括固定于隔板（4）上的导电片a（29）及滑动安装于导电片a上（29）的导电片b（30）。

5.如权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述连接装置包括安装块a（18）及固定于安装块a（18）上的安插杆（19）、安装块b（20）及末端固定于安装块b（20）上的触片（21）。

6.如权利要求2所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述导电柱（8）与顶块（9）均为良性导电材料制成，导线可缠绕在导电柱（8）上，导线可通过一端连接导电柱（8）进行电气连接，导线另一端连接连接装置。

7.如权利要求3所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述连接柱a（22）与连接柱b（23）前端均为锥形，连接柱a（22）与永磁体a（24）之间设有云母片a（26），连接柱b（23）与永磁体b（25）之间设有云母片b（27）。

8.如权利要求4所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述导电片a（29）两侧设有肋板与外壳三（3）固定，肋板厚度契合导电片a（29）。

9.如权利要求5所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述安插杆（19）中部设有凸台，触片（21）前端设有向内侧的凸起，安装块b（20）开有契合触片（21）的喇叭口。

10.如权利要求7所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于，所述连接柱b（23）、永磁体b（25）和云母片b（27）两侧均开有滑槽，外壳三（3）上设有与滑槽对应的凸起，且外壳三（3）上开有锡珠（28）位置对应的透明盖板（5）。